200WCO2レーザーの固定光学系においてアルミナのスクライブ加工をした場合、焦点高さから上下に1mmを約167μm刻みに加工をして、加工深さの変化を観察する。
ピントが合っている高さが最も深く、高さがピントから外れるにつれて加工は浅くなる。加工をするための焦点位置はシビアではなく、焦点深度は大目に見れば500μmくらいはありそうである。
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