ファイバーレーザー - アルミナフルカット
スクライブの場合はアルミナ基板の表面が吹き飛んでしまうため、バリやドロスの発生はあまり意識する必要はないが、フルカットをするとアルミナ基板のレーザーが突き抜けた下部に溶けたアルミナが流れるため、氷柱（つらら）のようなものができてしまう。
氷柱（つらら）状のドロス生成
そこで溶融アルミナが下部に流れ出ない程度のパルスの力加減で加工を試みる。
t=0.32アルミナ基板のフルカット
2000Hz
2500Hz
2000〜2500Hzあたりが切れが良い。フルカットというよりは、ギリギリまでスクライブしてちょこっとつながっているのがエアの圧力で割れるような感じ。
t=0.635アルミナ基板のフルカット
1500Hz
結構断面が滑らかに切断される。
t=0.2アルミナ基板のフルカット
3000Hz
切断できるが、いろんな他の条件で少しくっついてしまう。薄いアルミナ基板の方が意外と難しい。
切断できる条件でもアルミナ基板の表面に金属の層がある場合、表面の金属によりレーザーが内部まで入りにくくなったり、表面の金属が溶けてくっついたりしてフルカットは困難になる。