ファイバーレーザー - アルミナスクライブ
ファイバーレーザーの波長は1064nm付近なので、アルミナ基板に対しては反射率が90%程度とかなり反射されてしまう。そのためCW発振で加工しようとすると高い反射率により、加工ができたり、できなかったりする部分が現れて不安定になる。そこでモジュレーション発振をしてレーザーをパルス状にし、レーザーのエネルギーのピークを高めて反射されないような工夫が必要であるらしい。
スクライブとしては基板の厚みの40%程度の深さがよく用いられるので、それくらいを目指す。
t=0.635アルミナ基板へのスクライブ
2500Hz
3000Hz
スクライブの1パルスによるドット径は20〜30um程度なので、CO2に比べて細かいスクライブが可能であり、割ったときの精度も良さそうである。しかしドットが近いためか、スクライブをした分のゴミが多いように思われる。なのでスクライブ速度を20%アップして同様にスクライブをする。
2500Hz
3000Hz
ドットが完全に独立して見られるようになり、飛び散るゴミの量も軽減したことが見てとれる。