ファイバーレーザー - アルミナ穴あけ、くり抜き
アルミナ基板に穴あけやくり抜きの加工をする場合には、スクライブやフルカットの条件とはだいぶ異なる。速度は遅く、周波数は早く、場合によっては2周以上回さなければならない。小さい穴ではレーザーの線幅も考慮して加工幅を設定してやる必要も生じ、大きい穴では線の太さは影響が小さくなる。
t=0.32アルミナ基板における穴あけ
上がレーザー入側、下がレーザー出側。
直径1mm
直径500μm
直径200μm
直径100μm
直径60μm
ドロスが発生するが、防ぐのはかなり困難。レーザーの加工が始まる部分が欠けるが、どこから加工が始まるのか予測不能なので防げない。
t=0.32アルミナ基板における四角くり抜き
上がレーザー入側、下がレーザー出側。
レーザー入側
レーザー出側
断面、矢印の方向にレーザー照射
ドロスの発生はほとんどなし。