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ファイバーレーザー - 炭化ケイ素溝堀り

炭化ケイ素(SiC)とは、同周期上の炭素(C)とケイ素(Si)の1:1結合結晶。ダイヤモンドとシリコンの性質を併せ持つような物質であり、自然界では隕石に存在する。これの研磨した表面を、ファイバーレーザー(400W)により溝堀り加工をする。光学系は固定光学系。




◆炭化ケイ素溝堀り


炭化ケイ素表面
表面を拡大して見ると、白いベースの中に黒いつぶつぶがランダムに存在するように見える。

炭化ケイ素溝堀り1

炭化ケイ素溝堀り2

炭化ケイ素溝堀り3
底面が安定した溝が彫れる。溝の外側が盛り上がってしまうのと、加工ゴミが多く発生する。

炭化ケイ素溝堀り4
加工条件を変えて溝の幅や形状・深さをある程度変えることができる。



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