ジルコニア基板は半透明で薄いのでファイバーレーザーの波長では吸収率が悪くて加工しずらいが、ファイバーレーザー(400W)によりスクライブ加工をする。なるべくビームのピークエネルギーを高める条件で加工。光学系は固定光学系。
半透明な感じの基板。 表面にデブリ発生。吸収率の関係で加工は難しいが、できなくはない。
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