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レーザー加工機実験ラボ - レーザー発振器・加工機の実験記録

加工実験をするレーザー発振器、レーザー加工機の種類別に分け、加工する素材と加工方法によって実験記録をつけています。実験に使用したレーザー発振器やレーザー加工機についての仕様も掲載しています(注:仕様はメーカーによって予告なしに変更される場合があります)。




ファイバーレーザー

ファイバーレーザーとは光ファイバーにYAG結晶を付加し、それに励起光を当ててレーザーを発生して光ファイバーを通して集め、ファイバーの出口で平行光にコリメートして照射するタイプのレーザーです。30W程度までの低出力のファイバーレーザーはパルス発振に向きますが、高出力になると基本的にはCW発振になります(パルス状にモジュレーションすることは可能です)。ビーム品質が良いシングルモードですが、だいたい500Wを超えるとマルチモードになります。



◆レーザー発振器:JenLas fiber cw400

→JenLas fiber cw400の仕様はこちら(別窓で開きます)
【素材・加工】
アルミナスクライブ加工  アルミナフルカット加工  アルミナ賽の目切断  アルミナ穴あけ、くり抜き
アルミナ微細加工  窒化ケイ素微細加工  NTCセラミック穴あけ  SUS304ディンプル加工
LTCCスクライブ加工  炭化ケイ素溝堀り  ジルコニア基板スクライブ加工




◆レーザー発振器:JenLas fiber ns 20 - Advanced

→JenLas fiber ns 20 - Advancedの仕様はこちら(別窓で開きます)
【素材・加工】
SUS304カラーマーキング




◆レーザー発振器:SPI 20W HS G3モデル

→SPI 20W HS G3モデルの仕様はこちら(別窓で開きます)
【素材・加工】
SUS304深彫りマーキング  薄アルミナ基板スクライブ





CO2レーザー

CO2レーザーとはガスレーザーの一種で、励起媒体にCO2を利用しています。歴史が古く、実績もあり、レーザーとしては比較的安価でもある、とてもメジャーなレーザーです。波長は10.6μmと遠赤外領域であり、低出力では紙、木材、アクリルなどを得意とし、高出力では鉄、アルミ、SUSなどの金属板切断や溶接によく使われています。



◆レーザー発振器:firestar series f200

→firestar series f200の仕様はこちら(別窓で開きます)
【素材・加工】
アルミナスクライブにおけるピントの違いによる加工深さの違い
アルミナスクライブにおけるノズル距離とエアー圧による加工深さの違い




◆レーザー発振器:series48-5W

→series48-5Wの仕様はこちら(別窓で開きます)
【素材・加工】
紙のカットと彫り込み




UVレーザー(波長:355nm)

YAGなどのレーザー発振媒体から発振する波長1064nmの基本波を、3分の1の波長に変調して波長を355nmにしたものを「第3高調波」と呼び、そのレーザーをUVレーザーとか近紫外レーザーとか呼びます。波長を細かく変調すると出力は落ちますが、集光スポットも小さくでき、微細で熱影響の少ない高品質な加工が可能になります。ガラスなどの透明体にも加工ができるのも特徴です。



◆レーザー発振器:HIPPO 355QW

→HIPPO 355QWの仕様はこちら(別窓で開きます)
【素材・加工】
LTCCスクライブ加工  パイレックスガラス加工  炭酸カルシウム切断加工  PVC切断加工
NTCセラミック穴あけ  炭化ケイ素溝堀り



◆レーザー発振器:Pulseo 355-20

→Pulseo 355-20の仕様はこちら(別窓で開きます)
【素材・加工】
石英ガラススクライブ



◆レーザー発振器:FLARE 355

→FLARE 355の仕様はこちら(別窓で開きます)
【素材・加工】
ガラス切断加工




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