20Wパルスファイバーレーザー - 薄アルミナ基板スクライブ
薄アルミナ基板（厚さ0.1mm）にスクライブ加工をして割段する。注意点としてはいくつかあって、
１．アルミナ基板が非常に薄いために、ステージの水平度をシビアに出さないと加工ムラが大きくなる。
２．ワークを吸着固定する場合には、吸着を部分的に行うと、その部分にひずみが生じて欠けてしまう。なのでワークを全体的に吸着して固定する必要がある（吸着ムラに注意）。
３．薄いといってもアルミナ基板なので20Wではパワー不足。なので20Wのパルスファイバーレーザーで最も深く彫れる繰返し周波数を特定する。
などがあります。
◆薄アルミナ基板スクライブ結果
固定光学系で加工。最も深く彫れる周波数を25kHzと特定（レーザーのパルスエネルギーと出力の兼ね合いで最も良いところ）。加工速度は50mm/s。もう少し深さがほしいので加工速度を遅くしてみる。
加工速度は40mm/s。これ以上遅くすると基板が薄いため、熱影響でヒビが入りやすくなるので深さを求めるのが困難。