UV355nmレーザー - PVC（ポリビニルカーボン）切断

かつて基板の概観検査などに使われていた素材だが、今は画像処理でやっているだろうからあまり活躍の場が無くなった素材。厚さは0.5mm、熱影響により切り口がゆがむものの、細い線でよく切れる。しかしCO2レーザーでもよく切れるので、そちらの方が安上がりである。ガルバノ光学系で加工。

弱くスキャン

数週スキャンして切断（左：表、右：裏）

エッジの鋭い形を切るとエッジが丸くなってしまう（上：表、下：裏）

抜けた方（上：表、下：裏）